Technology | A SMT, DIP |
Capacidade de SMT | 2.000.000 de pontos por dia |
Capacidade de imersão | 300.000 pontos por dia |
Experiências | O QFP, BGA, μBGA, CBGA |
Processar | Isento de chumbo |
A programação | Sim |
Revestimento moldado | Sim |
Contagem de camada | 1-48 camadas |
Prima | Fr4, Tg=135, 150, 170, 180, 210, cem-3, cem-1, al, base de teflon, rogers, nelco |
Espessura de cobre | 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
Espessura da Placa | 8-236mil(0.2-6.0mm) |
Min. Largura de linha/espaço | 3/3 mil(75/75um) |
Min. Tamanho da plantadeira | 8 mil(0, 2mm) |
Min. HDI laser tamanho da plantadeira | 3 mil(0.067mm) |
Tolerância de tamanho do furo | 2 mil(0, 05mm) |
PTH espessura de cobre | 1 mil(25 um) |
Máscara de solda color | Livro Verde, azul, amarelo, Branco, preto, red |
Abertura fácil máscara de solda | Sim |
Tratamento de superfície | HASL(RoHS), REFORÇO, OSP IMERSÃO, SILVER, ESTANHO IMERSÃO, ouro flash, gold dedo |
Espessura do ouro | 2-30u" (0, 05-0, 76mm) |
Furo Cego/orifício enterradas | Sim |
V-corte | Sim |